В iFixit ультракомпактную материнску плату назвали главным секретом тонкости iPhone Air

Эксперты компании iFixit проанализировали новый iPhone Air, который стал самым тонким смартфоном, когда-либо выпущенным Apple, и впервые за долгое время получил значительное обновление дизайна. По мнению специалистов, ключевым элементом, позволившим добиться такой тонкости в 5,6 мм, является ультракомпактная материнская плата. Интересным решением стало размещение части этой платы в области камеры, что дало возможность установить более мощную батарею в металлический корпус.


Такой дизайн не только помогает экономить пространство, но и обеспечивает дополнительную защиту от механических повреждений. Тем не менее, испытания показали, что титановое шасси iPhone Air довольно устойчиво к изгибам, а вот в собранном состоянии рама устройства может быть уязвима в местах с пластиковыми вставками, которые предназначены для снижения помех связи. Специалисты из iFixit отметили, что нужно будет посмотреть, как эти потенциальные слабости скажутся на долговечности устройства в реальных условиях использования.

Несмотря на впечатляющую тонкость, iPhone Air оказался довольно простым в ремонте. Конструкция без многослойного размещения компонентов позволяет без труда добраться до деталей, а дисплей и задняя панель крепятся на защелках, что облегчает их замену. Для извлечения батареи предусмотрен специальный клей, который ослабевает под воздействием низковольтного тока. Кроме того, логическая плата нового iPhone содержит множество собственных чипов Apple, включая модем C1X 5G, сетевой чип N1 и процессор A19 Pro. Хотя другие модели iPhone 17 также используют чипы A19 и N1, лишь iPhone Air получил модем C1X вместо Qualcomm.

iFixit оценил ремонтопригодность нового iPhone Air на 7 из 10 баллов, что связано с легкостью доступа к батарее и относительно простой заменой экрана.

{isto} {$inoa}