Honor планирует представить новые складные смартфоны на презентации 12 июля

Китайский бренд Honor анонсировал презентацию сразу двух складных смартфонов – Magic V3 и Magic V3s. Мероприятие состоится 12 июля.

По предварительной информации, Honor Magic V3 получит кожаный корпус и тройную основную камеру, включая перископ. Производитель также обещает самый тонкий корпус среди всех складных смартфонов. Ожидается, что устройство будет работать на флагманском чипсете Snapdragon 8 Gen 3 и поддерживать 5G и спутниковую связь. Вес смартфона составит от 220 до 229 граммов, а емкость аккумулятора – от 5000 до 5990 мАч.

Младшая модель Magic V3s также получит кожаный корпус и тройную основную камеру, но без перископа.

Помимо складных смартфонов, Honor представит на мероприятии планшет MagicPad 2 и ноутбук MagicBook Art 14. О доступности новинок за пределами Китая пока не сообщается.

Источник: www.gazeta.ru