Xiaomi Mix Flip получит Snapdragon 8 Gen 3 и большой внешний экран

Заднюю поверхность Mix Flip почти полностью занимает внешний дисплей с вырезом для двойной камеры. Одной из особенностей нового дисплея станет возможность разделения на две части: левая будет отображать уведомления, а правая - фон.

На нижней грани смартфона находятся слот для SIM-карты, порт USB-C, микрофон и динамик. Производительность Mix Flip обеспечит передовой процессор Snapdragon 8 Gen 3, дополненный оперативной памятью LPDDR5X и накопителем UFS 4.0. По слухам, смартфон будет доступен в модификациях с 12 или 16 ГБ ОЗУ и внутренним хранилищем до 1 ТБ.

Mix Flip оснастят аккумулятором емкостью 4780 мАч (больше, чем у главного конкурента Samsung Galaxy Z Flip6).

На той же презентации 19 июля Xiaomi также представит складной смартфон Mix Fold 4, Redmi K70 Ultra, часы Watch S4 Sport, браслет Smart Band 9 и наушники Buds 5. По слухам, из двух складных смартфонов на глобальный рынок поступит только Mix Flip.

Компания Xiaomi поделилась деталями своего предстоящего складного смартфона Mix Flip, официальная презентация которого запланирована на 19 июля. Устройство выйдет в трех цветовых вариантах: черном, белом и фиолетовом.