TI: Apple ради тонкого корпуса откажется от привычных SIM-карт в iPhone 17 Air

Кроме того, ради уменьшения толщины iPhone 17 Air, Apple лишит его стереодинамиков, которые компания внедрила еще в iPhone 7. Смартфон также получит менее мощный чип Apple A19 по сравнению с A19 Pro в старших моделях iPhone 17 Pro и 17 Pro Max. Ожидается, что устройство будет оснащено только одной основной камерой, что сближает его по характеристикам с бюджетным iPhone SE.

iPhone 17 Air будет включать модем 5G собственной разработки, который впервые появится в новом iPhone SE. Однако он не будет поддерживать сверхвысокочастотный диапазон 5G mmWave, что скажется на скорости передачи данных по сравнению с современными модемами Qualcomm.

В настоящее время самым тонким iPhone является iPhone 6 с толщиной всего 6,9 мм. Среди планшетов Apple этот титул принадлежит iPad Pro M4 с толщиной 5,1 мм.

В погоне за рекордно тонким корпусом Apple планирует отказаться от привычного слота для физических SIM-карт в своем грядущем iPhone 17 Air. Вместо этого смартфон будет поддерживать только eSIM, что может помешать продажам устройства в Китае, где такая технология не одобрена правительством.